Las HoloLens son de lejos uno de los inventos más populares de Microsoft e incluso están todavía en desarrollo. Con las numerosas demostraciones y presentaciones, es difícil olvidar que el casco de realidad aumentada está todavía en desarrollo, pero aún así tiene componentes y características que lo hacen ser curioso. Y ahora gracias a una patente, podemos saber la técnica usada para mantener las HoloLens frescas, para que no se te hierva la cabeza.
La mayoría de los auriculares de realidad virtual simplemente son contenedores para smartphones o pantallas atadas a una PC, a veces es difícil recordar que los HoloLens contienen una PC completa y SoCs dedicadas realizar millones de operaciones constantemente para evaluar el mundo exterior y generar un realidad mixta.
Todo esto genera una gran cantidad de calor, y el hecho de que los usuarios no se quejen por la gran cantidad de calor es una indicación de buena ingeniería térmica por parte de Microsoft.
Microsoft desarrolló un conducto térmico flexible que permite transferir el calor del conjunto de chips en el visor a través de la bisagra hacia unos “túneles de calor” especiales en la cinta.
La patente describe que el conducto térmico está construido de capas delgadas de material térmicamente conductor, tal como el metal o el grafito, que se unen entre sí en los extremos — pero no en los que cruza la articulación –, lo que permite algo de movimiento y por lo tanto permite que el calor cruce de un lugar a otro de una manera eficiente y sin problemas.
Esto no solo podría ser usado en las HoloLens, sino que también podría ser utilizado por ejemplo para mover el calor de la unidad base del ordenador portátil a través de la bisagra a la pantalla, que tiende a presentar una superficie de radiación amplia, lo que podría permitir un enfriamiento pasivo sin el uso de un ventilador.
¿Qué piensas es una buena idea?
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