El gigante de Redmond está trabajando en HoloLens 2.0, la próxima generación que sucederá a sus conocidas gafas de realidad aumentada y que en teoría podría llegar al mercado en algún momento de 2019, aunque la información todavía es bastante escasa.
En Windows Central han planteado la posibilidad de que HoloLens 2.0 utilice un SoC Snapdragon 845, un chip de nueva generación previsto para 2018 que contará con numerosas mejoras centradas no sólo en el rendimiento bruto sino también en la realidad virtual y la inteligencia artificial.
Con esas premisas podríamos pensar que la idea tiene algo de sentido pero lo cierto es que en realidad no hay por donde cogerlo. Para empezar el Snapdragon 845 será un chip tope de gama para 2018 y el lanzamiento de HoloLens 2.0 se espera para 2019, lo que significa que Microsoft utilizaría una solución de la pasada generación en un producto tope de gama y totalmente nuevo.
No tiene sentido, pero además debemos recordar que el gigante de Redmond ha apostado desde el principio por la unión de procesadores x86 de Intel (un Atom para ser precisos) con una HPU (unidad de procesamiento holográfico).
El primero se encarga de las tareas básicas y de lo relacionado con el sistema operativo, mientras que la segunda se ocupa de las cargas de trabajo pesadas relacionadas con el sistema de realidad aumentada.
Todo apunta a que Microsoft utilizará un nuevo procesador Intel con arquitectura x86 en HoloLens 2.0 y una HPU de segunda generación, aunque no podemos descartar la introducción de otros chips de apoyo que permitan mejorar el rendimiento general del dispositivo, sobre todo en tareas de inteligencia artificial y aprendizaje profundo.
0 comentarios :
Publicar un comentario